探讨汽车电子产业发展，分享半导体技术革新，搭建行业信息交互平台，发掘未来市场机遇。由成都高新区管理委员会及成都天府软件园主办的2012中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会(以下简称“CAESA 峰会”)将于7月19日在成都富豪大酒店盛大开幕。

　　致力于中国汽车电子及半导体产业发展的“CAESA 峰会”是中国中西部规格最高、规模最大的专业会议。峰会去年成绩骄人、反响热烈，得到行业专家学者、产业链各方关注与支持，会上前沿深度的探讨话题更是成为引领汽车电子产业发展的风向标。

　　随 IT 技术不断深入革新，全球智能化浪潮席卷，为了更好地推动中国汽车智能化发展，引领中国汽车电子及半导体产业走向，主办方决定在延续去年成功举办的基础上，更深入与各方互动交流，探讨产业热点话题。今年论坛会议将以汽车电子最新技术、产品及方案为主线，分半导体创新技术应用、汽车安全技术与嵌入式软件开发、车联网及车载多媒体应用等核心话题分论坛进行探讨。

　　届时，中国汽车厂商如奇瑞、长安企业、一汽、上汽、东风汽车等，还有中国汽车工程学会、中国汽车技术研究中心、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟等组织的相关专家，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商和世界汽车电子巨头哈曼、德尔福、伟世通及联发科、意法半导体、安森美半导体企业等产业链各界人士也将纷纷参加，同与会者一起分享其最新技术和发展策略。

　　大众、丰田、一汽、沃尔沃等多家世界知名企业和吉利、川汽等民族汽车“龙头”先后在成都投资建厂，诞生了大众 NCS、大众捷达、丰田考斯特、丰田霸道、吉利 SUV、野马电动客车等10余种车型。

　　在为期两天的峰会上，中国汽车技术研究中心主任徐立将发表题为“汽车的功能安全与EMC”的主题演讲，中国联通研究院副总工唐雄燕将分享“3G与汽车信息服务”，电子巨头哈曼的亚太区汽车业务总裁柯大卫(David Karch)也将带来“车载信息娱乐系统的新科技”。其他汽车产业链厂商、运营商及半导体产业专家也将在各自领域进行精辟分析和深入探讨。

　　此外，将有美国、德国、日本及国内等约200位来自行业知名企业的商业和技术领导者参加本次会议，共同探讨汽车电子发展的前景和方向。相信本次峰会除了利于企业深入了解行业发展动态、增强影响力以外，亦将助与会嘉宾拓展商务联系与合作机遇。同时，大会也吸引了众多专业媒体的关注，C114中国通信网、电子工程世界、新浪、中国电子报、美通社、日经BP社等行业权威媒体将对此次盛会进行深入报道。

　　作为此次峰会的举办地，成都是西南地区重要的汽车生产制造基地，享有“中国私家车第三城”的称号，汽车产业已成为城市主导产业之一，综合配套的产业体系初步建立，以国家经济技术开发区为核心区域的产业布局基本形成。大众、丰田、一汽、沃尔沃等多家世界知名企业和吉利、川汽等民族汽车“龙头”先后在成都投资建厂，诞生了大众 NCS、大众捷达、丰田考斯特、丰田霸道、吉利 SUV、野马电动客车等10余种车型。

　　成都汽车产业正驶入跨越发展的快车道，汽车电子及半导体等周边产业的发展也凭借得天独厚的地理优势和产业支撑而冉冉上升。随着国务院对成渝经济区规划方案的审议通过，成都势必成为西部大开发“黄金十年”的崛起高地。

　　同时，作为国家级软件产业基地以及服务外包示范区，成都近年来软件和信息技术服务业均以超过35%的年度增速迅猛发展，产业规模不断壮大，已经发展成为中国中西部地区软件和信息技术服务企业主流聚集区。以成都天府软件园为代表的产业园区经过五六年的快速发展，目前也已发展成为中国面积最大、发展速度最快、产业集聚度极高的软件园区。

　　在着力打造智慧型的世界现代田园城市方面，成都积极发展新能源产业，并引入百亿资金加快物联网产业部署。这些重大战略举措对于提高本土工业信息化水平，促进如汽车等传统工业的升级改造，以及带动能源、环保等领域良性发展起到积极推动作用。汽车电子及半导体产业也将乘此东风更上一层楼。